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2021天下半导体大会暨南京国际半导55直播体展览

  6月9日,2021天下半导体大会在南京国际博览中间中华厅顺遂召开。本届大55直播会由中国半导体行业协会、中国股分无限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区财产手艺研创园以及南京润展国际展览无限公司配合承办。

  大会以“立异求变,同‘芯’双赢”为主题,江苏省委、南京市委韩立明,产业以及信息化部司司长乔跃山,中国财产开展研讨院院长张立别离为大会致辞。中国迷信院院士、上海交通大学党委、副校长毛军发,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明,中国欧盟商会ICT组李金隆,美国信息财产机构总裁Chris Millward,南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋,AMD初级副总裁、大中华区总裁潘晓明,中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席施行长郑力,学特聘传授、IEEE Fellow、南京风兴科技无限公司董事长王中风,芯华章科技董事长兼CEO王礼宾揭晓主题演讲。

  中国迷信院院士、上海交通大学党委、副校长毛军发为咱们带来了《半导体异质集成电路》的主题演讲。毛军发院士从集成电路今朝面对的应战讲起,重点论述了正在鼓起的异质集成电路手艺,论述了在摩尔定律面对极限应战、迁移改变点邻近的时辰,半导体异质集成将为集成电路变道超车开展供给汗青机缘。

  中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在会上揭晓了《后摩尔时期的芯片应战以及机缘》的主题演讲,他指出即便芯片的难度以及本钱不断增长,趋缓的摩尔定律给追逐者带来时机。财产手艺不是科研机构转化后的使用开辟,而是指导科研的原始动力之一。

  南京市江北新区党工委委员、管委会副主任在会上揭晓了主题演讲,他指出江北新区作为南京墟市成电路财产开展的会聚区,聚焦“一核一链”,已汇会萃成电路企业500余家,财产同比增加63%。将来将抓紧培养光电子芯片特征范畴,努力鄙人一代互联网、高速大容量光纤通信的将来合作中抢占先机,完成“弯道超车”。

  AMD环球初级副总裁、大中华区总裁潘晓明带来《计较的将来》主题演讲。他引见了明天以及将来的事情负载需求壮大的计较才能,异构计较是枢纽的将来趋向。AMD将来在计较、图形以及处理计划的三个方面聚焦高机能计较,在连续开展的行业中连结高机能计较指导力。

  中国半导体行业协会副理事长、董事兼首席施行长分享了《后摩尔时期先辈芯片废品制作手艺的打破》主题演讲。他讲到后摩尔时期半导体器件废品制作手艺以及代价远超封拆字义范围,今朝从先辈封装到芯片废品制作的财产晋级趋向较着,长电两大中心手艺能够完成异构集成。同时,协同设想优化芯片废品集成与测试一体化趋向十分主要。

  芯董事长兼CEO王礼宾为咱们带来《EDA 2.0,面向将来的新手艺以及重生态》的主题演讲,他指出将来的数字化体系是由体系、芯片、算法以及软件深度交融集成的,体系使用的立异对芯片发生了更多的定制化需要,迷信的研讨范式也在发作深入的变化。手艺公司在做好理想产物开辟的同时,也必需研讨以及开展下一代的EDA 2.0手艺并构建面向将来的全重生态。

  下战书,2021天下半导体大会·立异峰会在南京国际博览中间中华厅顺遂召开。南京市委、南京市江北新区党工委专职罗群,上海墟市成电路行业协会秘书长郭奕武为立异峰会致辞。

  SEMI环球副总裁、中国区总裁居龙在立异峰会上分享了《环球缺芯:半导体财产链规划加快重整》主题演讲。他对环球半导体财产新情势与新应战停止了深化分析,论述了半导体财产链规划加快重整的趋向,同时对汗青长久的半导体财产协会SEMI停止了引见。

  英飞凌科技环球初级副总裁、大中华区总裁苏华在会上分享了《聚势求新,创变双赢》的主题演讲,他重点引见了英飞凌在将来出行、物联网以及能源服从相干范畴的处理计划。

  博世汽车电子中国区总裁Georges Andary带来了《拥抱中国“芯”时期》的主题演讲。他重点引见了博世在汽车与消耗电子使用范畴的半导体处理计划。

  日月光团体副总司理郭桂冠分享了《异质整合的新时期开展趋向》的主题演讲,他分享了随芯片庞大过活趋提拔,测试更耗时、耗力,利用差别封装手艺停止异质芯片整合是新时期的开展趋向。

  学特聘传授、IEEE Fellow、南京风兴科技无限公司董事长王中风带来了《适配随机稠密的高能效神经收集加快器设想》的主题演讲,他重点引见了AI加快器的道理以及相干电路设想,以及AI加快器在差别范畴内的使用状况。

  股分无限公司副总裁李珂揭晓《2021环球半导体市场趋向瞻望》主题演讲。李珂师长西席指出新兴使用处景将对我国集成电路财产构成新开展格式发生宏大动员效应,同时,新质料以及新架构的推翻性手艺将成为后摩尔时期集成电路财产的次要挑选,将来,整机厂商将加快自研芯片历程。

  集会最初发表了“中国集成电路高质量开展十大特征园区暨第一届IC企业代价百强榜”,无限公司集成电路中间卖力人滕冉博士公布了“十园百企”的榜单,并对评估系统的构建停止理剖析。

  大会同期举行博览会,博览会占地范围到达15000平方米,涵盖芯片设想区、晶圆制作区、封装测试区、半导体装备以及质料区、当局机构区、财产园区等多少大地区,、英飞凌、华天等超越300家企业报名参展。同时,天下半导体大会组委会经由历程“云入地下半导体大会”线上展现效劳平台,连续为企业供给展览展现以及供需对接效劳。云上半导体大会直播平台吸收寓目人数超越百万人次,优良企业暴光量已过十万次。

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